פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות

'''דפוזיציה''': השמת שכבת החומר להדפסה ([[נחושת]], [[אלומיניום]], [[סיליקון]], וכו'). ישנן מספר טכנולוגיות ייצור לשלב זה, בין השאר כתלות בחומר. שתיים מהנפוצות הינן [[CVD]] ו [[PVD]].

'''ניקוי והכנה''': בשלב זה מנקים את המצע לפני הנחת הפוטורזיסטה[[פוטורזיסט]]. כתלות בסוג המוצר (PCB, FPD, Semiconductor, או אחרים) כך רמת הניקיון הנדרשת.

'''חשיפה ופיתוח''': בשלב זה חושפים את הפוטורזיסט לתאורהל[[תאורה]] אליה הוא רגיש (בד"כ [[UV]]) דרך מסכה עליה מוטבע מראש הגאומטריה אותה יש להדפיס על המצע.

'''הסרת פוטורזיסט''': הסרת הפוטורזיסט שנותר.