פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
Eran.ishay (שיחה | תרומות) |
Eran.ishay (שיחה | תרומות) אין תקציר עריכה |
||
שורה 21:
בשלב זה חוזרים על התהליך מספר רב של חזרות עד ליצירת המוצר המוגמר. בחלק מתהליכי ייצור מוליכים למחצה מגיעים עד לעשרות רבות של חזרות עד ליצירת המעגל הסופי.
== שימושים עיקריים ==
'''VLSI'''
'''FPD''': תהליך ייצור FPD (צג שטוח) היו שרשרת של מספר תהליכים עיקריים, אשר אחד מהם, הכולל את ייצור הזכוכית האקטיבית (זכוכית המסך עליה מודפסים הפיקסלים והמעגלים העיקריים) מבוצע בשיטת הפוטוליטוגרפיה.
תהליך ייצור ה FPD כולל בד"כ 5 שלבים של פוטוליטוגרפיה: Gate (שער הטרנזיסטור), Source-Drain (מקור ויציאת הזרם מהטרנזיסטור), Active (השכבה האקטיבית, בד"כ סיליקון), ITO (רוב שטח הפיקסל), Contact Hole.
'''PCB'''
[[קטגוריה:דפוס]]
| |||