ויקיפדיה

פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות

עיון אינטראקטיבי בהיסטוריה
→ העריכה הקודמתהעריכה הבאה ←
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
חזותיקוד ויקי
Yoavd (שיחה | תרומות)
מנטרים
105,035 עריכות
Yoavd (שיחה | תרומות)
מנטרים
105,035 עריכות
שורה 27:
== שימושים עיקריים ==
 
'''VLSI''': תהליך ייצור הכולל שלבים רבים. מבדילים בין שני סוגי מוצרים עיקריים - לוגיקה (CPU, DSP וכו') הכוללים בד"כבדרך כלל מספר רב מאוד של חזרות על תהליך הפוטוליתוגרפיה; זכרונות, הכוללים בד"כבדרך כלל מספר קטן יותר של שלבים.
 
'''FPD''': תהליך ייצור FPD (צג שטוח) היו שרשרת של מספר תהליכים עיקריים, אשר אחד מהם, הכולל את ייצור הזכוכית האקטיבית (זכוכית המסך עליה מודפסים הפיקסלים והמעגלים העיקריים) מבוצע בשיטת הפוטוליטוגרפיה.
 
תהליך ייצור ה FPD כולל בד"כבדרך כלל 5 שלבים של פוטוליטוגרפיה: Gate (שער הטרנזיסטור), Source-Drain (מקור ויציאת הזרם מהטרנזיסטור), Active (השכבה האקטיבית, בד"כבדרך כלל סיליקון), ITO (רוב שטח הפיקסל), Contact Hole.
 
'''PCB''': בניגוד ל FPD ו VLSI, תהליך הכולל השמת נחושת בלבד. אולם גם כאן כאמור יש המגיעים למספר עשרות של חזרות על פוטוליתוגרפיה בשכבות שונות.
אוחזר מתוך "https://he.wikipedia.org/wiki/פוטוליתוגרפיה"