פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
מ הפיכת קישור חיצוני לוויקיפדיה לקישור פנימי* |
←שימושים עיקריים: הגהה |
||
שורה 29:
'''VLSI''': תהליך ייצור הכולל שלבים רבים. מבדילים בין שני סוגי מוצרים עיקריים - לוגיקה (CPU, DSP וכו') הכוללים בדרך כלל מספר רב מאוד של חזרות על תהליך הפוטוליתוגרפיה; זכרונות, הכוללים בדרך כלל מספר קטן יותר של שלבים.
'''FPD''': תהליך ייצור FPD (צג שטוח)
תהליך ייצור ה FPD כולל בדרך כלל 5 שלבים של פוטוליטוגרפיה: Gate (שער הטרנזיסטור), Source-Drain (מקור ויציאת הזרם מהטרנזיסטור), Active (השכבה האקטיבית, בדרך כלל סיליקון), ITO (רוב שטח הפיקסל), Contact Hole.
| |||