מיקרואלקטרוניקה – הבדלי גרסאות

הרכיבי שהופרדו מהפרוסה עוברים תהליך שנקרא '''זיווד''', שבסופו כל רכיב ארוז בתוך אריזה מחומר [[פלסטיק|פלסטי]] או [[חומר קרמי|קרמי]], שממנו נשלחים מוליכים לצורך חיבור הרכיב לתוך המעגל האלקטרוני. הרכיב הארוז נקרא [[שבב]] ('''ChipChips''') והוא משמש להרכבת [[מעגל מודפס|מעגלים מודפסים]].