מיקרואלקטרוניקה – הבדלי גרסאות
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
מ שוחזר מעריכות של 95.86.105.153 (שיחה) לעריכה האחרונה של MystBot |
|||
שורה 24:
(באנגלית '''die''').
הרכיבי שהופרדו מהפרוסה עוברים תהליך שנקרא '''זיווד''', שבסופו כל רכיב ארוז בתוך אריזה מחומר [[פלסטיק|פלסטי]] או [[חומר קרמי|קרמי]], שממנו נשלחים מוליכים לצורך חיבור הרכיב לתוך המעגל האלקטרוני. הרכיב הארוז נקרא [[שבב]] ('''
==שימושים==
| |||