מיקרואלקטרוניקה – הבדלי גרסאות

בתחילת המאה ה-21, מדברים החוקרים על חומרים פלסטיים שישמשו כמוליך למחצה, אשר בתהליכי הדפסה יעוצבו להתקנים חשמליים או [[דיודה#סוגי דיודות|התקנים פולטי-אור]]. אלה, מן הסתם , לא יחליפו את [[צורן (יסוד)|הסיליקון]] בזמן הקרוב אלא יוסיפו תכונות וישומים נוספים כמו [[מסך|מסכים]] גמישים.

 

 

==תהליך הייצור==

 

רוב הייצור הסדרתי כיום מתבסס על שימוש ב[[פרוסת סיליקון|פרוסות של סיליקון גבישי]] (wafers). בתום תהליך הייצור, מכילה כל פרוסה כזו מאות או אף אלפים של רכיבים זהים, שצורתם בדרך כלל מרובעת. רכיבים אלה מופרדים בתום התהליך על ידי חיתוך הפרוסה לאורך ולרוחב. כל מרובע כזה, המכיל רכיב אחד, נקרא [[פיסת סיליקון]]

==שימושים==

 

 

* ה[[מחשב|מחשבים]] בנויים ברובם מרכיבים מיקרואלקטרוניים, גם החלקים המכניים, כגון [[דיסק קשיח]], או האופטיים, כגון ה[[מסך]], נשלטים על ידי רכיבים מיקרואלקטרוניים.

* [[רכיבים אלקטרו-אופטיים]], לצורכי שידור וקליטה בתקשורת אופטית על קווי [[סיב אופטי|הסיבים האופטיים]] המאפשרים מהירויות תקשורת אדירות אך גם עבור דברים פשוטים יותר כמו [[שלט רחוק]].

* [[רכיבים מיקרו-מכניים]] - רכיבים מכניים זעירים כמו למשל מערך מקבילי של מראות זעירות מתכווננות שמשמש ל[[מקרן וידאו|מקרני וידאו]], חיישנים שונים הממוקמים ב[[מדפסת הזרקת דיו|מדפסות הזרקת דיו]], [[גלגל|גלגלי כלי רכב]] (בהם הם מודדים [[לחץ]] אוויר) ובמכשירים למדידת [[לחץ דם]].

 

{{חשמל}}