פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
מ r2.7.2) (בוט מוסיף: eu:Fotolitografia |
Eran.ishay (שיחה | תרומות) אין תקציר עריכה |
||
שורה 4:
כיום בטכנולוגיה זו ניתן להגיע להדפסה של קווים בעובי של 32 [[ננומטר]]. בצורה זו ניתן לדחוס בתוך [[שבב]] מאות מיליוני [[טרנזיסטור|טרנזיסטורים]].
בתעשיית המיקרומכניקה הפוטוליטוגרפיה משמשת לחיתוך צורני מרדיד מתכת שיטת ייצור הנקראת חיתוך כימי. בטכנולוגיה חיתוך כימי ניתן לקבל רדיד צורתי בדיוק של פחות מ-500 ננומטר ובכל צורה רצויה. התוצר בשיטה מאפשר חיתוך לכל עומק הרדיד או חיתוך חלקי שיוצר שקעים צורניים ברדיד בעומק רצוי. שילוב של שיטת היצור חיתוך צורני ושיקוע צורני מאפשרת שיטת יצור של מעטפות צורתיות של גופים תלת ממדיים.
== שלבים בתהליך ==
'''ניקוי והכנה''': בשלב זה מנקים את המצע לפני הנחת הפוטורזיסט. כתלות בסוג המוצר (PCB, FPD, Semiconductor, או אחרים) כך רמת הניקיון הנדרשת.
'''דפוזיציה''': השמת שכבת החומר להדפסה (נחושת, אלומיניום, סיליקון, וכו').
'''השמת פוטורזיסט''': בשלב זה מניחים שכבה אחידה של החומר על כל המצע.
'''חשיפה ופיתוח''': בשלב זה חושפים את הפוטורזיסט לתאורה אליה הוא רגיש (בד"כ UV) דרך מסכה עליה מוטבע מראש הגאומטריה אותה יש להדפיס על המצע.
'''איכול''': בשלב זה, ולאחר חשיפת הפוטורזיסט, מאכלים את החומר שנחשף מתחת לפוטורזיסט בתהליך איכול רטוב או [[איכול יבש]]
'''הסרת פוטורזיסט''': הסרת הפוטורזיסט שנותר
[[קטגוריה:דפוס]]
| |||