לקובץ המקורי(2,048 × 1,536 פיקסלים, גודל הקובץ: 2.68 מ"ב, סוג MIME‏: image/png)

ויקישיתוף זהו קובץ שמקורו במיזם ויקישיתוף. תיאורו בדף תיאור הקובץ המקורי (בעברית) מוצג למטה.

תקציר

תיאור
English: The TPU v4 package (ASIC in center plus 4 HBM

stacks) and printed circuit board (PCB) with 4 liquid-cooled packages. The board's front panel has 4 top-side PCIe connectors

and 16 bottom-side OSFP connectors for inter-tray ICI links.
תאריך יצירה
מקור https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/2304/2304.01433.pdf
יוצר

Norman P. Jouppi, George Kurian, Sheng Li, Peter Ma, Rahul Nagarajan, Lifeng Nai, Nishant Patil, Suvinay

Subramanian, Andy Swing, Brian Towles, Cliff Young, Xiang Zhou, Zongwei Zhou, and David Patterson
אישורים והיתרים
(שימוש חוזר בקובץ זה)
https://arxiv.org/abs/2304.01433

רישיון

w:he:Creative Commons
ייחוס
הקובץ הזה מתפרסם לפי תנאי רישיון קריאייטיב קומונז ייחוס 4.0 בין־לאומי.
הנכם רשאים:
  • לשתף – להעתיק, להפיץ ולהעביר את העבודה
  • לערבב בין עבודות – להתאים את העבודה
תחת התנאים הבאים:
  • ייחוס – יש לתת ייחוס הולם, לתת קישור לרישיון, ולציין אם נעשו שינויים. אפשר לעשות את זה בכל צורה סבירה, אבל לא בשום צורה שמשתמע ממנה שמעניק הרישיון תומך בך או בשימוש שלך.

כיתובים

נא להוסיף משפט שמסביר מה הקובץ מייצג
TPU v4

פריטים שמוצגים בקובץ הזה

מוצג

היסטוריית הקובץ

ניתן ללחוץ על תאריך/שעה כדי לראות את הקובץ כפי שנראה באותו זמן.

תאריך/שעהתמונה ממוזערתממדיםמשתמשהערה
נוכחית15:04, 6 באפריל 2023תמונה ממוזערת לגרסה מ־15:04, 6 באפריל 2023‪1,536 × 2,048‬ (2.68 מ"ב)ShizhaoUploaded a work by Norman P. Jouppi, George Kurian, Sheng Li, Peter Ma, Rahul Nagarajan, Lifeng Nai, Nishant Patil, Suvinay Subramanian, Andy Swing, Brian Towles, Cliff Young, Xiang Zhou, Zongwei Zhou, and David Patterson from https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/2304/2304.01433.pdf with UploadWizard

הדף הבא משתמש בקובץ הזה:

שימוש גלובלי בקובץ

אתרי הוויקי השונים הבאים משתמשים בקובץ זה:

מטא־נתונים