פוטוליתוגרפיה – הבדלי גרסאות
תוכן שנמחק תוכן שנוסף
←שימושים עיקריים: הגהה |
הנדב הנכון (שיחה | תרומות) |
||
שורה 1:
'''פוטוליתוגרפיה''' היא
בייצור של [[מעגל מודפס|מעגלים מודפסים]] חוזרים על התהליך עד 50 פעמים להשגת תבנית רב שכבתית.
שורה 8:
== שלבים בתהליך ==
'''דפוזיציה''' - Deposition: השמת שכבת החומר להדפסה ([[נחושת]], [[אלומיניום]], [[סיליקון]], וכו'). ישנן מספר טכנולוגיות ייצור לשלב זה, בין השאר כתלות בחומר. שתיים מהנפוצות
▲'''דפוזיציה''' - Deposition: השמת שכבת החומר להדפסה ([[נחושת]], [[אלומיניום]], [[סיליקון]], וכו'). ישנן מספר טכנולוגיות ייצור לשלב זה, בין השאר כתלות בחומר. שתיים מהנפוצות הינן [[Chemical Vapor Deposition - CVD]] ו [[Physical Vapor Deposition - PVD]].
'''ניקוי והכנה''' - Cleaning: בשלב זה מנקים את המצע לפני הנחת ה[[פוטורזיסט]]. המצע יכול להיות גביש סיליקון במקרה של [[VLSI]], [[זכוכית]] במקרה של [[FPD]], ו[[פולימר]] במקרה של [[מעגל מודפס|PCB]]. כתלות בסוג המוצר ([[PCB, FPD, ]]Semiconductor, או אחרים) כך רמת הניקיון הנדרשת.
שורה 21 ⟵ 20:
'''הסרת פוטורזיסט''' - Stripping: הסרת הפוטורזיסט שנותר.
'''בדיקת איכות''' - Inspection: בקרת האיכות יכולה
בשלב זה חוזרים על התהליך מספר רב של חזרות עד ליצירת המוצר המוגמר. בחלק מתהליכי ייצור מוליכים למחצה מגיעים עד לעשרות רבות של חזרות עד ליצירת המעגל הסופי.
שורה 29 ⟵ 28:
'''VLSI''': תהליך ייצור הכולל שלבים רבים. מבדילים בין שני סוגי מוצרים עיקריים - לוגיקה (CPU, DSP וכו') הכוללים בדרך כלל מספר רב מאוד של חזרות על תהליך הפוטוליתוגרפיה; זכרונות, הכוללים בדרך כלל מספר קטן יותר של שלבים.
'''FPD''': תהליך ייצור FPD (צג שטוח)
תהליך ייצור ה FPD כולל בדרך כלל 5 שלבים של פוטוליטוגרפיה: Gate (שער הטרנזיסטור), Source-Drain (מקור ויציאת הזרם מהטרנזיסטור), Active (השכבה האקטיבית, בדרך כלל סיליקון), ITO (רוב שטח הפיקסל), Contact Hole.
'''PCB''': בניגוד ל FPD ו VLSI, תהליך הכולל השמת נחושת בלבד. אולם גם כאן כאמור יש המגיעים למספר עשרות של חזרות על פוטוליתוגרפיה בשכבות שונות.
==ראו גם ==
[[קטגוריה:דפוס]]
| |||