אימות שבבים – הבדלי גרסאות

תוכן שנמחק תוכן שנוסף
מ קטגוריה
שורה 53:
בווריפיקציה רנדומלית (Coverage Driven) מנסים להתגבר על העובדה שמספר המצבים שבהם יכול להמצא הרכיב הנבדק הוא אדיר ולא ניתן להגיע לכל המצבים (בהינתן יכולת מחשוב מוגבלת וזמן מוגבל). הרעיון הוא להביא את הרכיב למקרי הקצה שבהם עלולים להיות באגים מבלי שהמהנדס יצטרך לחשוב בעצמו על כל מקרה באופן פרטני. המהנדס צריך להגדיר בסביבת הוריפיקציה את כל המקרים האפשריים וכאשר הסביבה רצה אז היא תגיע למקרים הבעייתיים. כדי להגדיר את השלב בו ניתן לומר שהבדיקה הסתיימה, מגדיר המהנדס את רשימת המקרים אותה הוא מגדיר כחשובה. כלי הווריפיקציה אוסף את מכלול הצירופים שנבדקו, ובהתאם ניתן לראות את יעילות הרנדומיזציה (בהגעה למקרי קיצון), ואת מידת בשלות הקוד לייצור (כמות ואיכות ה"חורים" - אותם צירופים שלא נבדקו עדיין).
בשיטת הוריפקציה ישירה (Test Driven) כותבים test עבור כל אירוע שרוצים לבדוק. סביבת הבדיקה בנויה ממספר טסטים אשר כל אחד מהם נועד לבדוק מקרה אחר.
במרבית הפרויקטים ייעשה שילוב של שתי השיטות, השיטה הישירה היא יותר פשוטה ומתאימה במיוחד למקרים מאוד ספציפיים אשר אינם קורים במהלך עבודה רגיל של הרכיב, כמו כן בשלב הראשוני של הפרויקט הרבה יותר מהיר וקל לכתוב טסטים בודדים. לעומת זאת הוריפיקציה הרנדומלית עשויה למצוא באגים יותר מורכבים אשר קשה למצוא אותם בטסטים הפשוטים, מאחר שמתוך מכלול המקרים האפשריים, ישנם מקרים שלא אופיינו כחשובים לבדיקה, אך התבררו כגורמים בעייתיייםבעייתיים.
 
[[קטגוריה:מיקרואלקטרוניקה]]